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四川富美达取得芯片载体架切断矫平设备及方法专利
类别:行业新闻 发布时间:2025-03-22 21:11:41 浏览: 次
金融界 2025 年 1 月 25 日消息,国家知识产权局信息显示,四川富美达微电子股份有限公司取得一项名为“一种芯片载体架切断矫平设备及方法”的专利,授权公告号 CN 118888457 B,申请日期为 2024 年 10 月。
天眼查资料显示,四川富美达微电子股份有限公司,成立于2014年,位于遂宁市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币,实缴资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析,四川富美达微电子股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目2次,知识产权方面有商标信息5条,专利信息66条,此外企业还拥有行政许可11个。
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